6月13日下午，由北京交通大学与江西德义半导体科技有限公司共同建设的“硬脆半导体材料加工技术实验室”在机械工程楼会议室举行揭牌仪式。江西省抚州市国家高新区党工委书记邱建国、江西省抚州市科技局局长顾胜和、高新区副调研员尧刚、高新区企业服务局局长谢华、江西德义半导体科技有限公司总经理易德福、北京交通大学对外联络合作处副处长徐劲松、机电学院院长李建勇以及机电学院相关教师等20余人出席了揭牌仪式。仪式由机电学院副院长邱成主持。

　　李建勇首先代表学院对嘉宾们的到来表示热烈欢迎，并详细介绍了硬脆半导体材料加工技术实验室的建设背景。他表示，实验室能够快速建立离不开江西省抚州市委、市政府及高新区各位领导的关心、支持与推动。他强调，硬脆半导体材料加工技术实验室的揭牌，意味着双方的务实合作进入了一个新的阶段，也意味着责任更重、要求更高、挑战更大。他希望，以此为契机，进一步加强校企合作，力争将其打造成为半导体材料先进制造领域内有特色、高水平、示范性的实验室，为学校的学科发展、双一流大学的建设、江西德义公司以及地方经济发展做出贡献。

　　邱建国代表抚州市国家高新区党工委对硬脆半导体材料加工技术实验室的揭牌表示热烈祝贺，并介绍了江西省抚州市国家高新区近几年的发展情况。他表示，高新区高度重视江西德义半导体科技有限公司与北京交通大学之间的合作项目，因为该项目的技术含量高、市场前景好、发展领域广，并且有高水平的科研团队做支撑，完全符合高新区--“高标准”、“高品质”、“高效率”，“新理念”、“新举措”、“新成果”的高新定位。期待在良好合作的基础上，学校能够为高新区提供更多优质的资源与信息，共同探索校企合作新模式，进一步拓展合作空间。

　　顾胜和在致辞中指出，江西抚州被称为才子之乡，但交通不便带来了科技发展的瓶颈。北京交通大学是具有120年悠久历史的高等学府，机械学科进入了QS世界大学学科排名前300强，与北交大的合作无疑有利于江西德义及抚州地区的发展。他表示，硬脆半导体材料加工技术实验室的揭牌，是校企合作共建的一个典范，希望借助北京交通大学雄厚的科研及人才优势，双方能够继续紧密合作，攻克技术难关，为打造省部级、国家级半导体材料先进制造工程技术研究中心奠定扎实的基础，为企业的跨越式发展提供强有力的科技支撑。

　　易德福对抚州市委、市政府和高新区及母校北京交通大学在江西德义半导体有限公司成立以来的关心与支持表示衷心的感谢，并介绍了公司目前的发展情况、孵化器项目、新厂区规划等相关进展情况。他表示，目前公司处于发展的关键时刻，硬脆半导体材料加工技术实验室的成立，将给江西德义带来极大的鼓舞和帮助，实验室的高定位、未来良好的发展也将会给江西德义腾飞做出极大的贡献。并表示江西德义一定会加抓住机遇，实现跨越式发展，为打造半导体产业新高地做出应有的贡献。

　　李建勇、徐劲松与邱建国、易德福共同为实验室揭牌并合影留念。

　　仪式结束后，与会人员共同参观了硬脆半导体材料加工超洁净实验室。